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无铅焊锡膏是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。
产品主要性能（Product Features）
◆浸润性能强（Good wetting ）；
◆回流过程中不出现焊锡珠（No solder ball after reflow）；
◆高抗氧化及抗湿度能力（High oxidation and humidity resistance）；
◆常规及超细微布线（<0.3mm）印刷性能极佳[Excellent printability at standard and fine pitch（<0.3mm）]；
◆常温及预热时不发生塌落（No slump at room temperature or during preheating）；
◆模板印刷时间长（﹥12小时）[Long stencil life （﹥12hrs）]；
◆粘滞度持续时间长（﹥24小时）[Long tack life（﹥24hrs）]。
及粘度时间，又可保证回流焊各阶段稀释剂的合理挥发。
6．较宽的温度曲线工作范围，对曲线的依赖性小。
7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
